据多家外媒报道，OpenAI正与半导体巨头Broadcom合作，联合开发定制AI芯片，以摆脱对英伟达（Nvidia）GPU的高度依赖。该芯片将在2026年实现量产，并主要用于OpenAI的内部训练与推理任务。受此消息影响，Broadcom盘后股价上涨4.58%。
新芯片被称作“XPU”，采用TSMC的最先进3nm工艺打造，将服务于OpenAI的大模型计算需求，帮助其提升算力自主性与系统效率。
这一战略性举措凸显了OpenAI向纵向整合方向迈进的决心：通过自研硬件，减少对Nvidia、AMD等外部芯片厂商的依赖，从而掌控成本、优化性能，并增强供应链韧性。
在AI芯片市场已迅速崛起：其AI业务年增长率高达数十个百分点，并迎来价值达100亿美元的芯片订单，OpenAI是其重要客户之一。这也意味着OpenAI不仅获得定制硬件，也为自身赢得强有力供给保障。
相比之下，长期以来主导AI基础设施市场的Nvidia，正面临来自定制芯片战略的新挑战。OpenAI与Broadcom的合作，有望在未来推动行业进入“多元加速器”时代，打破GPU的垄断局面。（转载自AI普瑞斯）
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